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環氧樹脂是一種分子內含有兩個或兩個以上的反應性環氧基,并以脂肪族、脂環族或芳香族碳鍵為骨架的熱固性合成樹脂。惠利環氧樹脂具有優異的介電性能、抗裂性能、阻燃性、憎水性、力學性能、粘接性能和耐腐蝕性能,且固化收縮率和線膨脹系數小、尺寸穩定性好、工藝性好,綜合性能極佳,靈活性和多樣配方設計的改性材料,能適應各種性能的要求,在各行各業特別是在電子、電器、集成線板的應用非常廣泛。
        惠利環氧樹脂在電子電器領域中的應用主要有:環保阻燃型FBT灌封材料,電子工業和信息產業用高純及超高純電子級環氧樹脂,LCD、PDP產業的封裝粘接,超大規模集成電路(VLSL)、印刷電路板(PCB)的封裝,通訊、網絡、元器件、數字化音視頻家電產品的粘接密封絕緣材料,高精密度、高功率的IC封裝,通孔安裝技術(THT)、表面安裝技術(SMT)和芯片直接安裝技術、雙層、多層印制板、柔性電路板和各種基板的板級封裝,焊球陳列BGA、芯片尺寸(CSP)、系統(SIP)的封裝,耐 高壓高溫汽車摩托車點火線圈的絕緣密封,電力互感器、高壓電動機、變壓器、絕緣子等電器的澆注材料,電子器件的灌封材料,集成電路和半導體元件的塑封材料,線路板和覆銅板材料的涂覆,電磁環的絕緣涂料,表面貼裝,片式元器件用膠粘劑,高壓絕緣子芯棒、高電壓大電流開關中的絕緣零部件等絕緣結構材料,水性環氧樹脂涂料,無溶劑環氧樹脂地坪涂料,抗靜電環氧涂料等。
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